参考答案:
检测项目:
全部参数,低温,外观质量,绝缘电阻,尺寸,寿命,引线带弯曲,*大机械负荷能力,耐压,剥离强度,温度变化,恒定湿热,按键力,回线电阻,接触不稳定时间,高温贮存
检测标准:
1、GB/T 2423.1-2008 薄膜键盘技术条件
2、JB/T 5405-1991 薄膜键盘技术条件 JB/T 5405-1991
3、GB/T5095.2-1997 薄膜键盘技术条件
4、JB/T 5405-1991 薄膜键盘技术条件
5、GB/T 2423.2-2008 薄膜键盘技术条件
6、GB/T2792-2014 薄膜键盘技术条件
7、GB/T2423.3-2016 薄膜键盘技术条件
8、GB/T2423.22-2012 薄膜键盘技术条件
9、GB/T2423.1-2008 薄膜键盘技术条件
10、GB/T 5095.2-1997 薄膜键盘技术条件
11、GB/T 2792-2014 薄膜键盘技术条件
12、GB/T 2423.22-2012 薄膜键盘技术条件
13、JB/T5405-1991 薄膜键盘技术条件
14、GB/T2423.2-2008 薄膜键盘技术条件
15、GB/T 2423.3-2016 薄膜键盘技术条件
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