参考答案：

检测项目：

全部参数,低温,外观质量,绝缘电阻,尺寸,寿命,引线带弯曲,*大机械负荷能力,耐压,剥离强度,温度变化,恒定湿热,按键力,回线电阻,接触不稳定时间,高温贮存

检测标准：

1、GB/T 2423.1-2008 薄膜键盘技术条件

2、JB/T 5405-1991 薄膜键盘技术条件 JB/T 5405-1991

3、GB/T5095.2-1997 薄膜键盘技术条件

4、JB/T 5405-1991 薄膜键盘技术条件

5、GB/T 2423.2-2008 薄膜键盘技术条件

6、GB/T2792-2014 薄膜键盘技术条件

7、GB/T2423.3-2016 薄膜键盘技术条件

8、GB/T2423.22-2012 薄膜键盘技术条件

9、GB/T2423.1-2008 薄膜键盘技术条件

10、GB/T 5095.2-1997 薄膜键盘技术条件

11、GB/T 2792-2014 薄膜键盘技术条件

12、GB/T 2423.22-2012 薄膜键盘技术条件

13、JB/T5405-1991 薄膜键盘技术条件

14、GB/T2423.2-2008 薄膜键盘技术条件

15、GB/T 2423.3-2016 薄膜键盘技术条件

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