参考答案：

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

检测分析方法介绍

分析方法典型应用

俄歇电子能谱(AES)表面微区分析； 深度剖面分析

X射线光电子能谱(XPS/ESCA)表面元素及价态分析；

深度剖面分析

动态二次离子质谱(D-SIMS)对薄膜材料表面元素进行深度分析

飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)有机材料和无机材料的表面微量分析；

表面离子成像；

深度剖面分析；

辉光放电质谱(GDMS)微量和超微量元素分析；深度剖面分析

扫描电子显微镜&X射线能谱(SEM/EDS)表面形貌观察； 微米尺寸测量；

微区成分分析； 污染物分析

X射线荧光分析(XRF)测量达到几个微米的金属薄膜的厚度；

未知固相、 液相和粉体中的元素识别；

金属合金的鉴定

傅⾥叶红外光谱(FTIR)识别聚合物和有机物；污染物分析

透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS)微区成分分析;晶体结构分析；晶格成像

背散射电子衍射(EBSD)晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒错位； 结晶度

X射线衍射(XRD)相结构分析； 晶体取向和晶体质量； 结晶度； 金属和陶瓷上的残余应力

扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM)三维表面结构图像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度

拉曼光谱(Raman)

识别有机物和无机物的分子结构；

金刚石和石墨的碳层特征； 污染物分析

聚焦离子束(FIB)非接触式样品准备； 芯片电路修改

离子研磨抛光(CP)样品微区切割

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