检测报告模板

焊锡膏检测标准是什么？检测报告如何办理？检验哪些指标？我们只做真实检测。

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检测项目：

合金成分(锡）、合金化学成分（全参数）、酸值、金属含量、黏 度、焊锡膏的流动特性、回流焊后焊锡膏残留物的粘滞性试验、锡珠试验、坍塌试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验、清洗试验、卤化物测试（氯化物、溴化物）、坍塌测试、扩展率、润湿性、电迁移阻抗、粒径分布、粘度、表面绝缘阻抗、触改性指数、金属百分比、铜板腐蚀、铜镜腐蚀、锡珠测试、加热过程的坍塌性、助焊剂残留物的腐蚀性、卤素含量、印刷过程的坍塌性、润湿与反润湿试验、焊剂中氟化物含量、电迁移、粘附力、表面绝缘电阻、助焊剂性能、合金粉表面形态及粒度大小与分布、锡球试验、铜镜腐蚀性、化学成分（锡)、化学成分（锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金）

检测标准：

1、IPCJ-STD-005A(2012）3.9 焊锡膏技术要求

2、IPCJ-STD-004B(2008) 焊剂技术要求

3、JISZ3197-2012 松香基焊剂的测试方法

4、IPC-TM-650 2.3.32(D):2004 助焊剂腐蚀（铜镜试验方法）

5、IPCJ-STD-005A(2012）3.7 焊锡膏技术要求

6、IPCJ-STD-005A(2012）3.6 焊锡膏技术要求

7、IPC-TM-650 2.4.45 焊膏——润湿测试

8、IPCJ-STD-005A(2012）3.5 焊锡膏技术要求

9、IPC J-STD-005A(2012） 焊锡膏技术要求 3.3

10、 IPC J-STD-005A(2012） 焊锡膏技术要求

11、IPCJ-STD-005A(2012）3.4 焊锡膏技术要求

12、IPC J-STD-004B(2008) 焊剂技术要求

13、IPC-TM-650 2.4.35:1995 焊膏-坍塌测试 IPC-TM-650 2.4.35:1995

14、IPCJ-STD-005A(2012）3.3 焊锡膏技术要求

15、JISZ 3284-3:20144.4 加热过程的坍塌性

16、JIS Z 3284-4:2014 焊锡膏 4.1

17、JISZ 3284-3:20144.3 印刷过程的坍塌性

18、JIS Z 3197-2012 松香基焊剂的测试方法 JIS Z 3197-2012

19、IPC-TM-650 固体含量、助焊剂 2.3.34C：2004

20、JIS Z 3284-3:2014 焊锡膏 JIS Z 3284-3:2014

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据焊锡膏检测项目而定。

检测报告有效期

一般焊锡膏检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

温馨提示：以上关于《焊锡膏检测》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。