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检测执行标准信息一览：
标准简介：本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
标准号：GB/T 14113-1993
标准名称：半导体集成电路封装术语
英文名称：Terminology of packages for semiconductor integrated circuits
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学
替代以下标准：SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
起草单位：机电部电子标准化所
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
发布单位：国家技术监督局
检测流程步骤
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