GB 50467-2008.Code for construction and acceptance of micro-electromnics manufacturing equipment installation engineering.
1总则
1.0.1 为规范微电子生产设备安装工程施工，确保微电子生产设备安装质量和可靠运行，促进微电子生产没备安装技术的发展,制定本规范。
1.0.2 GB 50467适用于集成电路,半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。
1.0.3 微电于生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。
1.0.4 微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工，修改设计应有原设计单位的变更通知。
1.0.5 用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格,并应在检定有效期内使用。
1.0.6 微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
3.1施工条件
3.1.1 设备中转库储存应符合下列要求:
1微电子生产设备中转库应清洁、干燥、通风,有效空间高度、门的高度及宽度应能满足单体设备较大外包装箱搬入的要求,地面应平整且能满足叉车搬运较重设备的荷载要求。
2当微电子生产设备储存有恒温恒湿要求时,中转库除应满足本条第1款的要求外,还应满足特定的温湿度要求。
3设备储存应符合下列要求:
1)设备存放宜按行、列有序排列,严禁倒置,堆叠高度不得超过4.5m,并应留有设备出库时叉车的通道;
2)存放设备数量多时,宜绘制设备放置平面图,在图上应标出设备名称、型号及存放位置编号;
3)小型精密设备应存放在器材架上;
4)严禁存放腐蚀、易燃、易爆物品,严禁火种接近。