GB/T 39807-2021.Process specifications of Pb-free plating tin and tin alloys.
1范围
GB/T 39807规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。
GB/T 39807适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。
GB/T 39807不适用于装饰性锡及锡合金电镀。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其较新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.28电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验 T:锡焊
GB/T 3138金属及其他无机覆盖层.表面处理术语
GB/T 9789金属和其他无机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验
GB/T 10125人造 气氛腐蚀试验盐雾试验
GB/T 12609电沉积金属覆 盖层和相关精饰计数 检验抽样程序
GB/T 12334金属和其他非有机覆盖层关 于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 12599-2002 金属覆 盖层锡电镀层 技术 规范和试验方法
3术语和定义
GB/T 3138和GB/T 12334界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
无铅电镀锡及锡合金 Pb-free plating tin and tin alloys
不含铅的电镀锡及锡合金镀层。
3.2
电镀纯锡 electroplating pure tin
碳含量低于0.05%,锡含量高于99.95%的电镀锡镀层。
3.3
电镀锡铜 electroplating tin-copper
铜含量2%~4%的锡铜合金镀层。