检测报告图片模板:
检测执行标准信息一览:
标准简介:本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。
标准号:GB/T 15878-1995
标准名称:小外形封装引线框架规范
英文名称:Specification of leadframes for small outline package
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
标准状态:作废
发布日期:1995-01-02
实施日期:1996-08-01
中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
国际标准分类号(ICS):电子学>>31.200集成电路、微电子学
替代以下标准:被GB/T 15878-2015代替
起草单位:厦门永红电子公司
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
发布单位:国家技术监督局
检测流程步骤
免责声明:
1.本站标准库为非营利性质,仅供各行人士相互交流、学习使用,使用标准请以正式出版的标准版本为准。
2.全部标准资料均来源于网络,不保证文件的准确性和完整性,如因使用文件造成损失,本站不承担任何责任。
3.全部标准资料均来源于网络,本站不承担任何技术及版权问题,如有相关内容侵权,请联系我们删除。