标准简介：本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。 本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

标准号：GB/T 15879.5-2018

标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-04-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

替代以下标准：替代GB/T 15879-1995

起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局.

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