标准简介：GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。�� 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

标准号：GB/T 15879.4-2019

标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2019-08-30

实施日期：2019-12-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.080半导体器件

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局.

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