集成电路检测项目
封装检测,高低温检测,可靠性检测,弯扭检测,低功耗检测,盐雾检测,晶圆检测,固晶推力检测,接口插拔力检测,引脚检测,泄漏电流检测,气密性检测,第三方检测,绝缘强度检测,电磁兼容检测等。
集成电路检测标准
GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路
GB/T 3430-1989半导体集成电路型号命名方法
GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB/T 3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种
GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管
GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种
GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器检测方法
GB/T 4587-1994半导体分立器件和集成电路 第7部分:双*型晶体管
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
GB/T 6798-1996半导体集成电路 电压比较器检测方法的基本原理
GB/T 9178-1988集成电路术语
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关检测方法
GB/T 14029-1992半导体集成电路模拟乘法器检测方法的基本原理
GB/T 14030-1992半导体集成电路时基电路检测方法的基本原理
GB/T 14031-1992半导体集成电路模拟锁相环检测方法的基本原理
GB/T 14113-1993半导体集成电路封装术语
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻检测方法
GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路检测方法的基本原理
GB/T 15651.2-2003半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
检测流程步骤
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