检测项目：耐高低温检测，老化检测，可靠性检测，晶体检测，第三方检测，加热片寿命检测，PCT检测，盐雾检测，机械冲击检测，高温蒸煮检测，弯曲检测，耐腐蚀检测，环境检测，封装检测，温度循环检测，针孔检测，冷热冲击检测，高低温快速温变检测，少子寿命检测，HAST检测，电磁屏蔽检测，雷击浪涌检测，耐湿检测，芯片断裂检测，热疲劳检测等。

半导体检测范围

半导体器件，半导体三*管，半导体芯片，汽车级半导体，聚烯烃电缆半导体等。

半导体检测标准

GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法

GB/T 1550-2018非本征半导体材料导电类型检测方法

GB/T 1555-2009半导体单晶晶向测定方法

GB/T 2900.32-1994电工术语 电力半导体器件

GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB/T 3430-1989半导体集成电路型号命名方法

GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号

GB/T 3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种

GB/T 3859.1-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分：基本要求规范

GB/T 3859.2-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-2部分：应用导则

GB/T 3859.3-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分：变压器和电抗器

GB/T 3859.4-2004半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器

GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二*管

GB/T 4326-2006非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法

GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种

GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器检测方法

GB/T 4586-1994半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管

GB/T 4587-1994半导体分立器件和集成电路 第7部分:双*型晶体管

GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T 4728.5-2018电气简图用图形符号 第5部分：半导体管和电子管

GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候检测方法 第1部分: 总则

GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候检测方法 第2部分:低气压

GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候检测方法 第3部分：外部目检

GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候检测方法 第4部分：强加速稳态湿热检测

GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第12部分：扫频振动

GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第13部分：盐雾

GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第14部分：引出端强度

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第17部分：中子辐照

GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第18部分：电离辐照

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第19部分：芯片剪切强度

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。