国际标准分类中，iec60249涉及到印制电路和印制电路板、电子管、消防。
在中国标准分类中，iec60249涉及到电缆及其附件、印制电路、电子技术专用材料。
关于iec60249的标准
KS C IEC 60249-1-2014(2020) 印刷电路基材 - 第1部分:测试方法
KS C IEC 60249-3-3-2002(2012) 印制电路用基材第3部分:与印制电路有关的特殊材料第3号规范:印制板制造用永久性聚合物涂层材料（阻焊剂）
KS C IEC 60249-2-15-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范15:规定可燃性的柔性覆铜聚酰亚胺薄膜
KS C IEC 60249-2-16-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第16号规范:规定可燃性的聚酰亚胺玻璃纤维布覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-19-2002(2012) 印刷电路基材 - 第2部分:规格 - 规格号19:薄双马来酰亚胺/三嗪改性环氧化物编织玻璃织物用于制造多层印刷板的定义易燃性的铜包覆层压板
KS C IEC 60249-2-17-2002(2012) 印刷电路用基材？第2部分:规范？第17号规范:多层印制板制造用规定可燃性的薄聚酰亚胺编织玻璃纤维覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-18-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第18号规范:规定可燃性的双马来酰亚胺/三嗪改性环氧玻璃纤维编织覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-14-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第14号:规定可燃性（垂直燃烧试验）经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-13-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第13号:通用级柔性覆铜聚酰亚胺薄膜
KS C IEC 60249-3-1-2002(2012) 印制电路用基材第3部分:与印制电路有关的特殊材料第1号规范:多层印制板制造中用作粘合片材的预浸料
KS C IEC 60249-2-11-2002(2017) 印制电路用基材第2部分:第11号规范:多层印制板制造用通用级薄环氧玻璃纤维布覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-12-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第12号规范:多层印制板制造用规定可燃性的薄环氧玻璃布覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-3-2002 印制电路用基材第2部分:规范第3号规范:规定可燃性的环氧纤维素纸包铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-9-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第9号规范:规定可燃性的环氧纤维素纸芯、环氧玻璃布表面覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-2-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第2号规范:经济质量酚醛纤维素纸覆铜箔层压板
KS C IEC 60249-2-4-2002 印制电路用基材第2部分:规范第4号规范:通用级环氧玻璃布覆铜板
KS C IEC 60249-2-7-2002(2017) 印制电路用基材第2部分:规范第7号规范:规定可燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-8-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第2号规范:经济质量酚醛纤维素纸覆铜箔层压板
KS C IEC 60249-2-5-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第5号规范:规定可燃性的环氧玻璃布覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-6-2002(2017) 印制电路用基材第2部分:规范第6号规范:规定可燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板（水平燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-10-2002(2017) 印制电路用基材第2部分:规范第10号规范:规定可燃性的环氧无纺布玻璃纤维增强覆铜层压板（垂直燃烧试验）
KS C IEC 60249-2-1-2002(2017) 印制电路用基材第2部分:规范第1号规范:高电气质量酚醛纤维素纸覆铜箔层压板
韩国标准关于iec60249的标准
KS C IEC 60249-1-A-2014 印制电路用基材.第1部分:试验方法
KS C IEC 60249-1-A-2014 印制电路用基材.第1部分:试验方法
KS C IEC 60249-3-3-2013
KS C IEC 60249-2-17-2013
KS C IEC 60249-3-1-2013
KS C IEC 60249-2-13-2013
KS C IEC 60249-2-13-2013
KS C IEC 60249-2-15-2013
KS C IEC 60249-2-12-2013
KS C IEC 60249-2-5-2013
KS C IEC 60249-2-9-2013
KS C IEC 60249-2-8-2013
KS C IEC 60249-2-15-2013
KS C IEC 60249-2-5-2013
KS C IEC 60249-2-14-2013
KS C IEC 60249-2-2-2013 印制电路用基材.第2部分:规范.第2章:经济型酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-18-2013
KS C IEC 60249-2-12-2013
KS C IEC 60249-2-16-2013
KS C IEC 60249-2-14-2013
KS C IEC 60249-2-2-2013 印制电路用基材.第2部分:规范.第2章:经济型酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-3-1-2013
KS C IEC 60249-2-9-2013
KS C IEC 60249-2-17-2013
KS C IEC 60249-2-16-2013
KS C IEC 60249-2-19-2013
KS C IEC 60249-2-18-2013
KS C IEC 60249-2-8-2013
KS C IEC 60249-2-19-2013
KS C IEC 60249-3-3-2013
KS C IEC 60249-2-3-2006
KS C IEC 60249-2-3-2006
KS C IEC 60249-2-4-2006
KS C IEC 60249-2-4-2006
KS C IEC 60249-2-16-2002 印制电路用基材.第2部分.规范.第16章:规定易燃性的聚酰亚胺玻璃纤维覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第19章:制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
KS C IEC 60249-2-18-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第18章:规定易燃性的比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型环的氧化物玻璃纤维编织覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第19章:制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
KS C IEC 60249-2-17-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第17章:制造多层印制板用的规定易燃性的薄聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜层压板
KS C IEC 60249-3-1-2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1章:制造多层印制板中用作黏结片材料的预浸材料
KS C IEC 60249-2-14-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第14章:经济型规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-3-3-2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3章:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
KS C IEC 60249-2-15-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第15章:规定易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜
KS C IEC 60249-2-13-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第13章:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜、通用级
KS C IEC 60249-2-17-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第17章:制造多层印制板用的规定易燃性的薄聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-14-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第14章:经济型规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-3-1-2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1章:制造多层印制板中用作黏结片材料的预浸材料
KS C IEC 60249-2-12-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第12章:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-11-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第11章:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-12-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第12章:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-2-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第2章:经济型酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-5-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第5章:规定易燃性的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-9-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第9章:规定易燃性的环氧化合物纤维素纸芯的环氧化合物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-6-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第6章:具有规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(水平燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-8-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第8章:软覆铜聚酯(PETP)薄膜
KS C IEC 60249-2-9-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第9章:规定易燃性的环氧化合物纤维素纸芯的环氧化合物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-7-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第7章:规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-7-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第7章:规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-2-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第2章:经济型酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-1-2002 印制电路用基材.第1部分:试验方法
KS C IEC 60249-2-5-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第5章:规定易燃性的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-1-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第1章:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-1-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第1章:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板
KS C IEC 60249-2-8-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第8章:软覆铜聚酯(PETP)薄膜
KS C IEC 60249-2-10-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第10章:规定易燃性的环氧化合物非机织或机织玻璃纤维增强覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-2-10-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第10章:规定易燃性的环氧化合物非机织或机织玻璃纤维增强覆铜层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 60249-1-2002 印制电路用基材.第1部分:试验方法
KS C IEC 60249-2-6-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第6章:具有规定易燃性的酚醛纤维素纸覆铜层压板(水平燃烧试验)
国际电工委员会关于iec60249的标准
IEC 60249-2-14 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型 修改件5
IEC 60249-2-16 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-10 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改5
IEC 60249-2-11 AMD 4-2000 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制板预制用通用级薄环氧编织玻璃布铜覆层压板.修改件4
IEC 60249-2-18 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板 (垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-2 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板 经济型 修改5
IEC 60249-2-4 AMD 5-2000 印制电路用基底材料.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件5
IEC 60249-2-1 AMD 4-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板 修改4
IEC 60249-2-16 to 19 AMD 2-1994 印制电路用基材.第2部分.规范.第16-19号规范.修改件2
IEC 60249-2-1,-3,-6,-7,-11,-12 AMD 3-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第1,3,6,7,11,12号规范.修改件3
IEC 60249-2-2,-4,-5,-9,-10,-14 AMD 4-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第2,4,5,9,10,14号规范.修改件4
IEC 60249-1 AMD 4-1993 印制电路用基材 第1部分:试验方法 修改4
IEC 60249-2-2 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.修改件3
IEC 60249-2-11 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-2-1 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-2-12 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-6 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-13 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 修改1
IEC 60249-2-8 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜 修改1
IEC 60249-2-4 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件3
IEC 60249-2-7 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-5 AMD 3-1993 第3次修改
IEC 60249-2-17 CORR 1-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-18-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-16-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-19-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-4 AMD 2-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-3-3-1991 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
IEC 60249-2-2 AMD 2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.60249-2-2-85标准的第2次修订
IEC 60249-2-14-1988 印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型
IEC 60249-2-8-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜
IEC 60249-2-10-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-15-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
IEC 60249-2-11-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
IEC 60249-2-4-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
IEC 60249-2-3-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第3号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-9-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第9号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸芯、环氧化物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
IEC 60249-2-7-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第7号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-2-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜箔层压板 经济型
IEC 60249-2-1-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板
IEC 60249-2-6-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第6号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(水平燃烧试验)
IEC 60249-1-1982 印制电路用基材 第1部分:试验方法
IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
IEC 60249-3A-1976 第1次补充
德国标准化学会关于iec60249的标准
DIN IEC 60249-3-3-1994 印制电路基材.第3部分:印制电路专用殊材料.第3号规范:制造印制电路板用永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
检测流程步骤
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