PCB双面板检测报告如何办理？测试哪些项目呢？检测费用价格是多少呢？下面小编为您解答。百检也可依据相应PCB双面板检测标准或者根据您的需求设计检测方案。【详情咨询：132-6275-2056】。做检测，上百检！我们只做真实检测。
检测周期
一般3-15个工作日，可加急。
检测方式
可寄样检测、目测检测、见证试验、现场检测等。
检测费用
具体根据PCB双面板检测检测数量和项目而定。详情请咨询在线客服。
检测产品
0PCB双面板简介
pcb双面板（double-sided boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种pcb板，他的用途是很大的，看一板pcb板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句概括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。
1PCB双面板发展方向
近年，随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放-基材:陶瓷+fr-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+fr-4板材混合层压,附铜基压结.
*工高频多层板-基材:ptfe,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品-基材:环保fr-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。
高频、高tg器件-基材:bt,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
dcdc,电源模块-基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz（105um）,盲埋孔技术,大电流输出。
高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。
光电转换模块-基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。背板-基材:fr-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司（oz）,表面处理:沉金。
微型模块-基材:fr-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。
通信基站-基材:fr-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多bga阻抗控制。
数据采集器-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:bga、阻抗控制。
2PCB双面板pcb双面板制作流程
pcb双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
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检测流程步骤
温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。本页面价格仅供参考，不是实际检测费用报价，实际报价请致电公司咨询；因实际检测服务涉及到相关标准和具体项目，故费用差异交大，实际价格需要根据客户需求来确定；服务说明：检测服务必须以公司抬头签订合同。
