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外壳(半导体)检测

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外壳(半导体)检测

检测项目及执行标准一览表

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 外观检验
2 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 外形尺寸
3 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 镀层厚度
4 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 绝缘电阻
5 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 引线电阻
6 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 引线间电容
7 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 镀金质量
8 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 镀镍质量
9 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 引线牢固性
10 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 外壳(半导体) 密封

检测时间周期

一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据外壳(半导体)检测项目而定。

检测报告有效期

一般外壳(半导体)检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测流程步骤

温馨提示:以上关于《外壳(半导体)检测》内容仅为部分列举供参考使用,百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,更多检测需求请咨询客服。

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