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芯片剪切强度检测

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芯片剪切强度检测

检测项目及执行标准一览表

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法 芯片剪切强度 芯片剪切强度
2 *用电子元器件破坏性物理分析方法 芯片剪切强度 芯片剪切强度
3 微电子器件试验方法和程序 方法2019 芯片剪切强度 芯片剪切强度
4 半导体分立器件试验方法和程序 方法2017 芯片剪切强度 芯片剪切强度
5 半导体分立器件试验方法2017 芯片剪切强度 芯片剪切强度
6 微电子器件试验方法和程序 方法2019.2 芯片剪切强度 芯片剪切强度

检测时间周期

一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据芯片剪切强度检测项目而定。

检测报告有效期

一般芯片剪切强度检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测流程步骤

温馨提示:以上关于《芯片剪切强度检测》内容仅为部分列举供参考使用,百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,更多检测需求请咨询客服。

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