检测报告图片

检测报告有效期

检测报告上不会标注有效期。一般pcb板检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。

检测样品

pcb板

检测项目

材质分析，外观检测，性能检测，性能检测，厚度检测等。

国标参考

GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 6346.3-2015电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器

GB/T 6346.25-2018电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范

GB/T 9364.4-2016小型熔断器 第4部分：通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式

GB/T 9546.8-2015电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范 表面安装固定电阻器

GB/T 14048.22-2017低压开关设备和控制设备 第7-4部分：辅助器件 铜导体的PCB接线端子排

GB/T 14598.6-1993电气继电器 第十八部分: 有或无通用继电器的尺寸

GB/T 14708-2017挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

行标参考

CB 20104-2012水雷印制板表面组装要求

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HG/T 4552.1-2013退锡废水中锡含量的测定方法 第1部分：碘酸钾滴定法

HG/T 4552.2-2013退锡废水中锡含量的测定方法 第2部分：原子吸收分光光度法

HG/T 4552.3-2013退锡废水中锡含量的测定方法 第3部分：电感耦合等离子体发射光谱法

HG/T 5364-2018含铜污泥中铜含量测定方法

HJ 450-2008清洁生产标准 印制电路板制造业

HJ 2058-2018印制电路板废水治理工程技术规范(发布稿)

团标参考

T/CESA 1070-2020绿色设计产品评价技术规范 印制电路板

T/CIS 03002.1-2020科学仪器设备电气系统可靠性 强化试验方法

T/CLCJH 001-2019高密度印制电路板清洁生产评价技术规范

T/CPCA Z5101-2015印制板特性阻抗时域反射测定指南

T/CPCA 4305A-2013磷铜阳极

T/CPCA 4310-2019印制电路板用刀具套环及其应用规范

T/CPCA 4405-2020印制电路板用硬质合金铣刀通用规范

T/CPCA 5041-2014高亮度LED用印制电路板试验方法

T/CPCA 6041-2014高亮度LED用印制电路板

T/CPCA 6042-2016银浆贯孔印制电路板

检测流程步骤

温馨提示：《pcb板检测》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。