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检测报告有效期

检测报告上不会标注有效期。一般电路板检测项目与标准解析报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。

检测报告如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

检测项目：

切片、微观检查、振动、温度冲击、温度循环、阴阳离子：氟离子(F-)、醋酸根离子(Ace-)、甲酸根离子(For-)、溴酸根离子(BrO3-)、氯离子(Cl-)、亚硝酸根离子(NO2-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子(NO3-)、硫酸根离子(SO42-)、碘离子(I-)、磷酸根离子(PO43-)、锂离子(Li+)、钠离子(Na+)、铵根离子(NH4+)、钾离子(K+)、镁离子(Mg2+)、钙离子(Ca2+)、表面离子污染试验、X射线检查、外部检查、应变检测、金相切片、介质耐电压、剥离强度、可焊性、热应力、热油、玻璃转化温度和固化因素、电镀铜拉伸强度和延展性、离子污染、耐热冲击、铜箔拉伸强度和延展性、阻焊膜磨损、附着力、X-Y轴导电阳*丝电阻检测、多层印制板电路板连接电阻、差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素（DSC）试验、微米级长度的扫描电镜测量、温湿度循环检测、玻璃化温度和Z轴热膨胀、聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击检测、芯片剪切强度、金相微切片、镀通孔热应力冲击、阻焊膜附着力、CAF试验、交变湿热试验、低温试验、冷热冲击试验、恒定湿热试验、耐湿气及绝缘电阻检测、高温试验、导电阳*丝试验、表面绝缘电阻试验、切片方法、导热系数/热阻、热膨胀系数、热裂解温度、爆板时间、玻璃化转变温度、铜箔抗拉强度和延伸率、镀层附着力（胶带检测）、阻燃性试验、有害物质检测、玻璃转化温度和固化因素（DSC）试验、粘结力、线路剥离强度试验、覆盖层厚度测量、阻焊硬度、产品标志、刚性印制板的灼热丝试验、刚性印制板的针焰试验、刚性板的水平燃烧试验、可燃性、吸水性、基材、外观检查、外观、尺寸、拉脱强度、标识、目检、耐化学性、耐电压、镀层厚度、镀层附着力、非支撑孔焊盘的拉脱强度、1MHz-1.5GHz下的介电常数（平行板法）、分层（裂解）时间（TMA法)、切片法、切片测定基材覆铜厚度、刚性印制板材料的击穿强度、刚性印制板材料的击穿电压、剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度、印制板材料的耐电弧性、印制板耐潮湿与绝缘电阻、印制电路板含水率/吸水率检测、印制电路板温度循环、印制线路材料的介质耐电压、印制线路板上阻焊层的燃烧性、印制线路板用材料的燃烧性、印制线路用层压板的燃烧性、基材的耐化学性（耐二氯甲烷）、外形尺寸确认、多层印制电路板连接电阻、导体耐电流性、层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）、层压板的弓曲和扭曲、层压板的弯曲强度（室温下）、层压板的热应力、机械法测量基材板厚、柔性印刷板材料耐化学性、检验尺寸、油墨耐化学性、溶剂萃取的电阻率、热应力冲击--阻焊、热应力冲击，镀通孔、热油冲击、玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法)、电气化学迁移检测、绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率、聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击、表面检查、覆箔塑料层压板的吸水性、覆金属箔板的剥离强度、金属箔表面粗糙度和外观（触针法）、铜箔拉伸强度和延展率、铜箔电阻率、防焊和涂层的水解稳定性、阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）、阻焊膜附着力（胶带法）、冷热冲击检测、恒温恒湿检测、玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析、耐离子迁移检测、阻焊层硬度、外观和尺寸、连通性、绝缘性、弓曲和扭曲、镀涂层厚度、表面可焊性、耐溶剂、基本尺寸、显微剖切、翘曲度（弓曲和扭曲）、剥离强度（抗剥强度）、粘合强度（拉脱强度）、模拟返工、阻焊膜固化和附着力、耐热油性、吸湿性、离子清洁度、耐溶剂性、电路的导通、电路的短路、互连电阻

检测标准：

1、IPC-TM-6502.1.1(2015.06F版)微切片(手动制作法)（试验方法手册）

2、GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板5.3

3、IPCJ-STD-003C-WAM1w/Amendment1(2014.05)印刷板可焊性检测

4、IPC-TM-6502.4.6-1973试验方法手册

5、IPCTM6502.3.40-95热稳定性

6、IPC-TM-6502.6.7.2B冷热冲击，导通和切片，印刷电路板

7、IPC-TM-6502.3.25D:2012萃取液电阻率法检测表面离子污染物

8、QJ831B-2011航天用多层印制电路板通用规范

9、IPC-TM-6502.5.1B-1986试验方法手册

10、ASTMD5470-17热传导电绝缘材料热传导性能检测方法

11、IPC-TM-6502.4.28.1F(03/07)阻焊膜附着力(胶带法)

12、IPC-TM-6502.4.27.2A(2/88)阻焊膜磨损(铅笔法)IPC-TM-6502.4.27.2A(2/88)

13、IPC-TM-6502.3.9-97印制线路板用材料的燃烧性

14、IPC-TM-6502.3.4.2A-1994试验方法手册

15、IPC-TM-6502.4.28.1-07阻焊膜附着力（胶带法）

16、IPC-TM-6502.4.1-04镀层附着力，胶带检测

17、IPC-TM-6502.4.6(4/73)热油

18、IPC-A-610H电子组件的可接受性IPC-A-610H

19、IPC-TM-650试验方法手册IPC-TM-650

20、IPC-TM-6502.2.1A-1997试验方法手册

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电子版

检测周期:

3-15个工作日(可加急)

报告资质：

CNAS、CMA、CAL等

报告如何办理?第三方检测机构可为客户提供报告与认证质检办理服务，拥有众多合作实验室，出具报告与认证真实有效，涵盖CNAS、CMA、CAL等。为您提供相关行业检测服务

检测流程步骤

温馨提示：《电路板检测项目与标准解析》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。