检测报告图片

检测报告有效期

检测报告上不会标注有效期。一般印制板组件检测报告项目和标准介绍报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。

印制板组件检测报告如何办理?印制板组件检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供印制板组件检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询印制板组件检测周期3-15个工作日，可加急（特殊项目除外），欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，可加急（特殊样品除外）

报告样式：电子版、纸质，中、英文均可。

报告资质：CMA、CNAS

印制板组件检测项目：

检测项目：

焊点温度循环、外观、X光、切片、焊点拉伸和剪切、QFP焊点45角拉脱试验、焊点剪切力试验、偏压稳态湿热、高温贮存、偏压交变湿热、染色和拉拔、锡须观察、铵根离子（NH4+）、钙离子（Ca2+）、锂离子（Li+）、镁离子（Mg2+）、钾离子（K+）、钠离子（Na+）、氯离子（Cl-）、溴离子（Br-）、氟离子（F-）、硝酸根离子（NO3-）、亚硝酸根离子（NO2-）、磷酸根离子（PO43-）、硫酸根离子（SO42-）、弱有机酸（WOA）（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）、元素分析（EDS)、分层时间、可焊性、外部检查(目检)、微切片尺寸测量、抗拉强度和延展性，实验室电镀法、拉脱强度试验、无铅焊料检测方法-QFP焊点45角拉脱试验、无铅焊料检测方法—贴装元器件焊点剪切力试验、水汽含量和/或吸水性检测、热分解温度、热应力、热膨胀系数、玻璃态转化温度（DSC法）、玻璃态转化温度（TMA法）、电路板离子污染检测、红外光谱分析、表面绝缘电阻检测、金属镀层的剥离强度、金相切片、针孔评估，染色渗透法、钻孔孔径测量、镀覆孔孔径测量、长度测量（SEM）、阻焊膜附着力、附着力-胶带法检测、非支撑元件孔连接盘粘合强度、钙离子（Ca、镁离子（Mg、钾离子（K、铵根离子（NH

印制板组件检测标准：

检测标准：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 镀层附着力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 镀层附着力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面绝缘电阻检测

7、GB/T4677-20027.2 印制板检测方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 层压板热应力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附着力-胶带法检测

10、JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料检测方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 试验方法手册

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 无铅焊料检测方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 温度循环

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 镀覆孔热应力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板热应力

20、JISZ 3198-7:2003 无铅焊料检测方法—贴装元器件焊点剪切力试验

百检检测流程

1、咨询工程师，提交检测需求。

2、送样/邮递样品。

3、免费初检，进行报价。

4、签订合同和保密协议。

5、进行方案定制、实验。

6、出具实验结果和检测报告。

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

百检检测特点：

1、检测行业覆盖面广，满足不同的检测;

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务，让检测更准确

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短，费用低，服务周到;

7、实验室CMA、CNAS、CAL资质;

检测流程步骤

温馨提示：《印制板组件检测报告项目和标准介绍》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。