集成电路-高频射频识别芯片检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。集成电路-高频射频识别芯片检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供集成电路-高频射频识别芯片检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。集成电路-高频射频识别芯片检测周期3-15个工作日，可加急（特殊项目除外），欢迎咨询。

百检第三方检测机构目前与全国多家实验室合作，为您的企业提供相关产品检测相关服务。工程师一对一服务，合作实验室拥有CMA、CNAS、CAL等资质，检测报告真实有效。

集成电路-高频射频识别芯片检测项目：

检测项目：

低温工作寿命检测、低温读写、常温读写＋保存数据退化及只读检测、性能检测、无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、早夭期寿命检测、温度循环检测（TC）、湿敏等级检测、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 EFT 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度、芯片辐射电场抗扰度、闩锁检测（Latch-up）、静态高温长时间保存下数据退化检测、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、静电放电-带电器件模型检测（ESD-CDM）、预处理检测、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、高温工作寿命检测、高温读写＋保存数据退化检测、协议一致性检测、健壮性检测、强制功能检测、扩展功能检测

集成电路-高频射频识别芯片检测标准：

检测标准：

1、T/CIE 081—2020 工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别 5.9.3

2、T/CIE 081—2020 工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别 T/CIE 081—2020

3、T/CIE081—2020 常温读写＋保存数据退化及只读检测

4、T/CIE081-2020 预处理检测

5、T/CIE081-20205.6 性能检测

检测报告办理流程：

1、联系百检客服，提出检测需求。

2、与工程师对接，确认方案报价。

3、签订合同，寄样检测。

4、实验室完成检测，出具检测报告。

5、售后服务。

6、如需加急，提前沟通。

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。