半导体分立器件（失效分析）检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。半导体分立器件（失效分析）检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供半导体分立器件（失效分析）检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询半导体分立器件（失效分析）检测服务

检测周期：3-15个工作日（特殊样品、项目除外），可加急。

报告样式：中英文、电子版、纸质版均可。

检测费用：电议。

半导体分立器件（失效分析）检测项目：

检测项目：

内部检查、内部气体分析、外观检查、密封检漏、开封、引线键合点分析、扫描电子显微镜检测、探针电检测、机械试验（振动、冲击、离心）、清洗、烘焙或真空烘焙、电性能检测、粒子碰撞噪声检测、红外扫描热像检测、芯片剪切强度、间歇工作检查、X射线检查、内部目检、外部目检、密封、扫描电子显微镜检查

半导体分立器件（失效分析）检测标准：

检测标准：

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998

2、GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004

3、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法

样品检测流程：

1、致电咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

以上文章内容为部分列举，更多检测需求及详情免费咨询机构在线客服，做检测上百检，实样检测，真实报告。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。