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汽车车灯aec-q101检测项目汇总

检测报告图片样例

AEC-Q101检测的定义

AEC-Q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试,主要对汽车分立器件,元器件标准规范要求,如:车用光电耦合器:用于车用隔离件、接口转换器,光电耦合器(TLX9304、TLX9378、TLX9376),触摸屏控制盘,整卷分立器件等。

AEC-Q101测试项目及标准

前后光电测量

测试要求:光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长

测试标准:技术规范书

样品数量:210pcs

外观检查

测试要求:检验器件结构、标识、工艺,以体式显微镜观察(非3D)

测试标准:JESD22B-101

样品数量:1080pcs

Pre-condition(预处理)

测试要求:Bake @125 ,无偏置

测试标准:JESD22A-113

样品数量:693pcsHTFP(高温偏置)

测试要求:1000小时,*高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试

测试标准:JESD22A-108

样品数量:240pcs

TCT(温度循环)

样品数量:240pcs

测试标准:JESD22A-104 附录6

测试要求:1000次(-55°C 至*高额定温度,不超过150°C),如果Ta(*大)=*高额定温度+25°C 时(或当*高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数

HTHHB(高温高湿偏置)

测试数量:240pcs

测试标准:JESD22A-101

测试要求:1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数

PTC(功率和温度循环)

测试数量:240pcs

测试标准:MIL STD-750 方法1037

测试要求:测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过**大额值).IOL 前后测试参数DPA(破坏性物理分析)

测试数量:2pcs

测试标准:AECQ101-004 章节4

测试要求:随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC

HBM(人体模型)

测试数量:30pcs

测试标准:AECQ101-001、AECQ101-005

测试要求:如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

CDM(充放电模型)

测试数量:30pcs

测试标准:AECQ101-001

测试要求:如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

RSH(耐焊接热)

测试数量:30pcs

测试标准:JESD22A-111(SMD)&sp; B-106(PTH)

测试要求:根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数

solderablity(可焊性)

测试数量:30pcs

测试标准:J-STD-002 JESD22B 102

测试要求:solderablity(可焊性)放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,采用A 测试方法.对SMD 元件,采用测试方法B 和DThermal resistance(热阻)

测试数量:10pcs

测试标准:JESD24-3,24-4,24-6

Parametric Verification

测试数量:75pcs

测试标准:客户指定

测试要求:按客户指定标准要求。


检测流程步骤

检测流程步骤

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