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aec-q101半导体分立器件应力检测标准方法详解

检测报告图片样例

随着汽车电子智能化的发展,汽车行业的产销量爆发性增长,半导体分立器件应力测试在汽车电子产品安全中呈现出更大的作用。

AEC-Q101半导体分立器件的范围

晶体管:BJT、MOSFET、IGBT、二*管、Diodes、Rectifier、Zeners、PIN、Varactors

光器件:LEDs、Optocoupler、Photodiodes、Phototransistors

AEC-Q101半导体分立器件应力测试的项目

加速环境应力测试

预处理(试样:所有样品。)、高加速度应力测试(试样:77PCS)、高温高湿反向偏压(试样:77PCS)、压力锅(试样:77PCS)、温度循环(试样:77PCS)、温度循环热试验(试样:77PCS)、温度循环分层试验(试样:77PCS)、间歇工作寿命(试样:77PCS)、功率温度循环(试样:77PCS)。

加速寿命周期模拟测试

高温反向偏压(试样:77PCS)、交流阻断电压(试样:77PCS)、稳态工作(试样:77PCS)、高温栅偏压(试样:77PCS)。

封装组装完整性测试

破坏性物理分析(试样:2PCS)、尺寸(试样:30PCS)、焊线拉力(*少5个器件的10 条焊线)、焊线剪切(*少5个器件的10条焊线)、晶片剪切(试样:5PCS)、端子强度(试样:30PCS)、耐溶剂性(试样:30PCS)、耐焊性(试样:30PCS)、热阻抗(试样:10PCS)、可焊性(试样:10PCS)、晶须生长评价、恒定加速度(试样:30PCS)、变频振动(项目 12——15是密封封装器件连续的测试:参考注释 H)、机械冲击(项目 12——15是密封封装器件连续的测试:参考注释 H)、气密性(项目 12——15是密封封装器件连续的测试:参考注释 H)。

晶片制造可靠性测试

介电性(试样:5PCS)

电性验证测试

外观(试样:所有样品。)、应力测试前后功能参数(试样:所有样品。)、参数验证(试样:25PCS)、静电放电人体模式(试样:30PCS)、静电放电带电器件模式(试样:30PCS)、钳位感应开关(试样:5PCS)、短路特性(试样:10PCS)。

AEC-Q101半导体分立器件应力测试的标准

AEC - Q101-001 人体模式静电放电测试

AEC - Q101-002 机械模式静电放电测试

AEC - Q101-003 邦线切应力测试

AEC - Q101-004 同步性测试方法

AEC - Q101-005 带电器件模式的静电放电测试

AEC - Q101-006 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述


检测流程步骤

检测流程步骤

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