项目介绍

芯片开封测试也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

开封的方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap 

开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIPSOT等）、打线类型（AuCuAg）。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。

开封方法一：在加热板上加热，温度要达100-150度，将芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声波清洗机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品开帽越到后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶，或者第二点。另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应*先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。

测试项目

1. IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2. 样品减薄（陶瓷，金属除外）

3. 激光打标

开封会用的危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，可以去有资质的第三方实验室。

分析中常用酸：浓硫酸：这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸：指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水：指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐蚀金球，因它腐蚀性很强，可腐蚀金。

参考标准

GB/T37720-2019识别卡金融IC卡芯片技术要求

 GB/T37045-2018信息技术生物特征识别指纹处理芯片技术要求 

GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度 

GB/T36613-2018发光二极管芯片点测方法 

GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范 

GB/T33922-2017MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 

GB/T33752-2017微阵列芯片用醛基基片 

GB/T28856-2012硅压阻式压力敏感芯片 

DB35/T1403-2013照明用多芯片集成封装LED筒灯 

EIAEIA-763-2002自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8mm和12mm载体带捆扎 

DLADSCC-DWG-01002REVE-20022512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器

检测流程步骤

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