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焊锡膏成分检测标准有哪些

参考答案:

百检能够按照相关标准规范,为客户提供焊锡膏成分检测服务,制定专属试验方案,能够对锡含量、银含量、钎剂含量、氯化物含量等项目进行检测和分析。一般来说,焊锡膏成分检测报告的出具需要7-10个工作日。

检测项目

锡含量、银含量、钎剂含量、氯化物含量、溶剂挥发性有机化合物(VOCs)含量、酸度或碱度、粘度、导电性能、脱水失重率、点火点、储存稳定性、pH值、热分解温度、水含量、粉尘含量、金属杂质含量、氧化剂含量、比表面积、黏度温度系数、耐热性能等。

检测范围

铅齐锡膏:含有铅和锡的合金,广泛用于电子设备的制造和维修。

无铅锡膏:不含铅的焊接材料,适用于需要环保和健康安全的场合。

水溶性锡膏:可以用水清洗的锡膏,常用于高精度电子元件的制造。

普通焊锡膏:含有活性成分的基本焊锡膏,适用于大多数手工焊接任务。

高温焊锡膏:具有较高熔点和耐高温性能,适用于焊接要求特别高的场合。

银浆锡膏:含有银颗粒的锡膏,具有优异的导电性能,适用于需要高导电性的电子元件。

相关参考标准规范

T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

JIS Z3285-2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法

JIS Z3284-1-2014 焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类

T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能检测及应用

JIS Z3284-4-2014 焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法

JIS Z3284-3-2014 焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法

IEC 61190-1-2-2014 电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求

IPC TM-650 2.3.28.1-2004 焊锡通量和膏状的卤化物含量

SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范

JIS Z3284-1994 钎焊膏

GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂

温馨提示:以上内容仅供参考使用,更多检测需求请咨询客服。

检测流程步骤

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