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印刷电路板组件、相关元器件、结构件检测项目及标准有哪些?

参考答案:

印刷电路板组件、相关元器件、结构件检测报告如何办理?测试哪些项目?测试标准有哪些?

检测项目:

交变湿热试验、低温试验、恒定湿热试验Cab、恒定湿热试验Cy、温度/湿度组合循环试验、规定变化速率的温度变化、规定转换时间的快速温度变化、高温试验

检测标准:

1、GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T2423.1-2008

2、GB/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T2423.50-2012

3、GB/T 2423.34-2012 电工电子产品基本环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法 GB/T2423.34-2012

4、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T2423.2-2008

5、h+ 12h 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验交变湿度(12h+12h 循环) GB/T2423.4-2008

6、GB/T2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 8

7、GB/T2423.3-2016 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

8、GB/T2423.50-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验

9、GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 5.2

10、GB/T2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验交变湿度(12h+12h 循环)

11、GB/T 2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T2423.22-2012

12、GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 5.2

13、GB/T2423.34-2012 电工电子产品基本环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法

14、GB/T 2423.3-2016 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.3-2016

温馨提示:以上内容仅供参考使用,更多检测需求请咨询客服。

检测流程步骤

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