参考答案：

电子元器件通用电子产品检测报告如何办理？测试哪些项目？测试标准有哪些？

检测项目：

X射线检查、低温、内部检查、内部气体成份分析、内部目检、冲击、剪切强度、可焊性、声学扫描显微镜检查、外部目检、密封、寿命试验、引出端强度、引线涂覆附着力试验、恒定加速度、扫描电子显微镜检查、扫描电镜、振动、温度循环（温度冲击）（气体介质）、热冲击（液体介质）、玻璃钝化层完整性检查、盐雾、稳态湿热、粒子碰撞噪声检测、耐湿、耐溶剂、耐焊接热、芯片粘结、剪切强度、超声检测、键合强度、镀层厚度、静电放电敏感度分类、高温、高温贮存、介质耐电压、低气压、低温试验、内部易燃、压接抗张强度、啮合力和分离力、引线涂覆附着试验、强加速稳态湿热（高压蒸汽）、接触件固定性、接触件嵌入力和卸出力、接触件插入力和分离力、浸渍、温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体)

检测标准：

1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

3、GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验

4、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

5、GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004

6、GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验

7、SJ10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5

8、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5

9、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

10、GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 第4.7.7

11、GB/T4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

12、GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2

13、GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 第4.6.7

14、GB/T 4937-1995 半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1

15、GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13

16、GB/T4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

17、GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5

18、GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2

19、GJB1312A-2001 非固体电解质钽电容器总规范 第4.7.3

20、GB/T2423.22-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Na、Nb

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