参考答案：

半导体分立器件检测报告如何办理？测试哪些项目？测试标准有哪些？

检测项目：

密封、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼（二*管、整流管、稳压管）、老炼（晶体管）、高温、老炼、内部目检（半导体二*管）、封帽前目检(功率金属氧化物半导体场效应晶体管)、封帽前目检、微波分立和多芯片晶体管、开帽内部设计目检、恒定加速度、扫描电子显微镜检查、晶体管内部目检（封帽前）、温度冲击试验、老炼二*管(整流管和稳压管、非透明玻璃封、双管脚、非空腔、轴向引线二*管外观目检、高温寿命（非工作）、部分参数、温度循环（空气-空气）、老炼（二*管、整流管和稳压管）、高温寿命、X射线检查、内部目检、剪切强度、外观、外部目检、引出端强度、温度循环（空气-空气)、粒子碰撞噪声检测、键合强度、颗粒碰撞噪声检测、X射线照相检验、老炼(二*管、整流管和稳压管)、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管和绝缘栅双*晶体管、耐湿、芯片目检（半导体二*管）、芯片粘附强度、低气压、冲击、振动、湿热、盐气、盐雾、稳态工作寿命、击穿电压、反向漏电流、反向电流、发射*-集电*击穿电压、可焊性试验、外观检查和尺寸检查、峰值脉冲电流、工频电流冲击试验、截止电压、抗静电试验、振动试验、时间特性试验、*大钳位电压、正向压降、电容量测试、电流传输比、盐雾腐蚀试验、结电容、绝缘电阻、绝缘耐压、耐焊接热试验、集电*-发射*击穿电压、集电*-发射*饱和电压、集电*暗电流、高温反偏试验、高温操作试验、高温贮存试验、高温高湿试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、低气压试验、温度循环(空气-空气)试验、盐雾(腐蚀)试验、绝缘电阻测试、耐湿试验、外观及机械检验、密封(氦质谱检漏)、密封（氟油检漏）、扫频振动、热冲击、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管或绝缘栅双*晶体管（IGBT））、内部水汽含量、可焊性、工作电压

检测标准：

1、Q/GDW 11179.6-2014 电能表用元器件技术规范 第6部分：瞬变二*管 6.2.3

2、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1071

3、Q/GDW 11179.4-2014 电能表用元器件技术规范 第4部分：光电耦合器 6.2.2

4、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1000

5、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法 1038

6、GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法1051

7、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

8、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107

9、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 305

10、MIL-STD-750E 半导体分立器件试验方法 方法4021

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